FPC板

     FPC 印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH 时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于髙锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

软硬结合板
     由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路
层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。

     传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺.

Teflon板

     PTFE (铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化 （Modification ):提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。