随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的 CSP 封装工艺制造的手机摄像模组像素己达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组已被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右，而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗 holder 及 Pad 表面污染物，致使 holder 与IR粘接力不高及 bonding 不良的问题，经等离子体处理后能超洁净的去除 holder 上的有机污染物和活化基材，使其与IR 粘接力能提高2~3倍，也能去除 Pad 表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了 banding 的一次成功率。

     IC芯片制造领域中，等离子体处理技术己是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。