真空等离子清洗机是因压等离子技术的突破与射频低温等离子体技术应用，被广泛使用于各种行业领域，尤其是在微电子工业中的应用使清洗更加快速和方便。等离子体清洗过程不会产生污染，工艺过程是安全、环保、绿色、创新应用，可以节省大量的水资、人力和硫酸。真空等离子处理机的原理是利用等离子体中的活性氧基团与光刻胶反应生成二氧化碳和水，也可以利用等离子体中所存在的大量电子和离子对表面进行修饰的作用，来改变基底表面的浸润性和粗糙度。

传统的湿法清洗是采用化学清洗的方法：如氢氧化氨/双氧水去除硅片表面的颗粒和有机物；用盐酸/双氧水去除表面金属；用氢氟酸去除表面自然氧化层；用硫酸/双氧水去除表面金属和有机物。
湿法清洗作为传统的清洗方法依然还被应用，与现在等离子技术应用还是有很多缺点：
1、不能精确控制；
2、容易引入新的杂质；
3、对残余物不能处理；
4、消耗大量的酸和水；
5、清洗不彻底，需反复清洗；
6、污染环境，需对废液进行处理；

相信通过这样分析与比较，真空等离子处理机新技术的应用还是很广泛的。